Tips&Tricks 42: Entlöten von SMD-Bauteilen
Das Auslöten von Bauteilen ist im allgemeinen schon eine mühselige Sache. Bei verdrahteten ICs greift man
ab und zu zu der radikalen Methode: alle Beinchen einzeln abkneifen und dann jedes einzeln auslöten. So ist
wenigstens die Platine gerettet.
Ähnlich auslöten kann man auch die SMD-Bauteile, die seitlich kleine Beinchen besitzen, weil diese in
gewissem Maß einzeln abgehoben werden können. Hier kann man sich durch Unterschieben eines
hauchdünnen Stahlblechs (Verkaufsname: Entlötklingen) die Sache wesentlich erleichtern.
Bei SMD-Bauteilen in Klötzchenform ist dies Unterfangen ungleich schwieriger: Sie haben keine Drähte, die
man beim Auslöten einzeln verbiegen kann. Sie sind starr, und jedes Verbiegen beschädigt entweder das
Bauteil oder die Platine.
Man müßte also am besten beide Lötstellen gleichzeitig erwärmen und währenddessen das
Bauteil abheben. Dazu braucht man aber 2 Lötkolben und 3 Hände. Das Hin- und Herhüpfen mit nur einem
Lötkolben kann man vergessen. Also geht man in den Laden und kauft sich eine sog. Lötpinzette, die, wie
der Name schon vermuten läßt, 2 kleine Lötkolben beinhaltet und wie eine Pinzette geführt wird.
Alles schön, wenn da nicht der Preis von über 250 € wäre!
Für wenige Euro kann man sich aber auch selber eine Lötspitze so zurechtfeilen, daß damit das
Auslöten zu einem sekundenschnellen Kinderspiel wird; mit einem Nachteil, daß die Spitze relativ schnell
verschleißt (soll bedeuten, sie verzundert wie eine Einfach-Lötspitze und hält nicht jahrelang) und
für nur eine einzige Bauteilform paßt. Dies muß nicht unbedingt eine wesentliche Einschränkung
sein, denn die Bauteile größer als 1206 haben entweder 'weiche' Füßchen oder zumindest einen
so großen Beinchenabstand, daß das Unterschieben einer Entlötklinge möglich wird. Es werden
also maximal 3 Lötspitzen benötigt.
Wir nehmen ganz einfach eine Lötspitze mit etwa 3 mm Breite und sägen quer zur Fläche einen Spalt
hinein, etwa 5 mm tief, so daß das Ganze aussieht wie eine Mistgabel oder wie ein Gehörn. Fertig.
Für die Baugröße 0805 (Länge 8/100 Zoll, also 2,032 mm) muß der Spalt ca. 2,2 mm breit
sein, was ohne weiteres zu schaffen ist. Für die Baugröße 1206 (Länge 12/100 Zoll, also
3,048 mm) müssen die 'Zinken' der 'Mistgabel' etwas länger ausfallen und dann in einer S-Kurve nach
außen gebogen werden, was bei dem Material (Kupfer) kein besonderes Problem darstellt. Hier, so schlagen wir
vor, wäre es sinnvoll, den Spalt an einem neuen Bauteil auszumessen; klemmen darf er auf keinen Fall, da dies
für das Bauteil tödlich wäre.
Im Bild sehen Sie, nicht so ganz formvollendet, eine Lötspitze für die Baugröße 0805.
Sie hat bisher, viel besser als erwartet, sehr gute Dienste geleistet.
Die Maultiefe sollte so groß sein, daß man das Bauteil mit einer feinen Pinzette von oben fassen
und den Lötkolben schräg von der Seite auf die Lötpads aufsetzen kann.
Vorteil der kleinen Bastelei: weniger Streß, sowohl für den Lötenden als auch (thermisch) für
das Bauteil; aber erst recht für die Platine! Bei langem Herumlöten können sich die Leiterbahnen vom
Basismaterial lösen, und dann ist evtl. die gesamte Platine unbrauchbar!
Für weitere Fragen stehen gern zur Verfügung:
- der MEC; Besichtigung und Fachsimpelei z.B. an unseren "Club-Abenden"
- der Autor: Hans Peter Kastner
erstellt am: 20.06.2006
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